东莞市大为新材料,不飞溅，无锡珠,哈巴焊锡膏

联系人:*********** 利用激光高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊。 焊接过程非接触式，无烙铁接触焊锡时产生的应力和静电。 温度反馈速度快，能精准控制温度满足不同焊接需求。 激光加工精度高，激光光斑范围可控，加工精度远高于传统电烙铁锡焊。 焊接速度快，可达到秒焊效果。 焊点质量高，不易产生氧化物，对焊点周围组织损伤小。 可实现微小焊点的精确连接。 适用于复杂焊点，满足应用需求。 锡膏内部含有助焊剂及合金粉末，成分包括锡、银、铜等金属。 锡 膏点涂数量需适当，过少或过多均影响焊接质量。 锡膏焊接需合理设置加热温度，避免温度过高或过低导致的问题。 激光锡膏焊接过程中，需加强来料管控，确保焊接质量。 这些特征使得激光锡膏在电子制造、汽车制造等领域具有广泛的应用价值 中温激光锡膏：熔点介于173\~200℃之间，常用的合金成分有Sn-Bi-Ag，如Sn64Bi35 Ag1合金成分，熔点为172℃。 低温激光锡膏：熔点通常在138\~173℃之间，适用于热敏感元器件或需要低温焊接的场合，常见的合金成分有Sn-Bi系列，如Sn42Bi58合金成分，熔点为138℃。 焊锡膏也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。